天石电子

进入系统

用户名：

密码：

>>> 注册用户

产品查询：

今日天石：

天石·诠释人性化技术之真谛

天石 · 溯求完美品质之典范

点滴汇聚 · 铸就天石辉煌

开拓创新 · 引导技术潮流

工艺流程

技术参数：

产品类型：

单/双面镀金或喷锡印制板

常用基材：

XPC、XXXPC、CEM－1、CEM－3、FR－4

板材厚度：

0.5-2.0mm

基材铜箔厚度：

18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz)

最大面积：

450mm×800mm

最小钻孔孔径：

0.3mm

最小线宽/距：

0.15mm/0.15mm

镀层厚度：

闪镀金金厚：0.5-2微英米寸，(0.01-0.05微米)

喷锡板孔壁铜厚：

1-1.5毫英寸(25-35微米)

闪镀金板孔壁铜厚：

0.2-0.6微英寸(5-15微米)

金手指金厚：

5-30微英寸(0.15-0.75微米)

阻焊油墨：

感光油PSR550、DSR2200、热固油401、402、ND4

外形加工：

冲、CNC铣、V-割

公差：

线宽/距：20%(常规)，10%(特别要求)

镀通孔：

0.003英寸或0.075mm

非镀通孔：

0.00英寸或0.50mm

2003 浙江天石电子有限公司版权所有

设计

热线：0577-62799266 62799288