概述：

    公司可承接PROTEL、PADS、SMART－MORK等各种PCB文件，制做喷锡、镀金、金手指等各种类型的线路板；采用图形电镀，掩孔法制造工艺，图形铜层厚度均匀。能够制作小孔、细线、高线板焊接性能。表面处理采用裸铜箔抗氧化膜处理工艺，表面热面贴装元件的应用。化学镀金工艺，接触电阻小，导电性好，焊盘平整，可适用多种焊接方式。